2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
(NEPCON JAPAN 2021)
一、展會基本情況

展會時間：2021年01月20-22日

展會地點：日本東京有明國際會展中心Tokyo

主辦單位：英國勵展博覽集團(tuán)reed exhibitions

舉辦周期：一年一屆



二、展會簡介

日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會由勵展博覽集團(tuán)主辦，是--的電子展會之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會，作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自 1972 年舉辦至今，NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在 2000 年，本展會增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進(jìn)一步提高了展會的價值，使之成為“電子研發(fā)、設(shè)計以及制造等領(lǐng)域的國際性綜合展覽會”。

近年，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動汽車、LED/OLED 照明技術(shù)以及可穿戴式

電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會。NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”-新技

術(shù)的場所而備受業(yè)界矚目。-近幾年，來自中國、韓國、中國臺灣的參展商以及觀展人士不斷

增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。

隨著展品內(nèi)容不斷細(xì)化，目前已經(jīng)分別形成生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、印刷線路板、半導(dǎo)體

封裝技術(shù)及測試產(chǎn)品、IC 電子、電子材料、激光光電產(chǎn)品、汽車電子及汽車驅(qū)動技術(shù)等八大

板塊， 同時增加靜電防護(hù)、靜電除塵、焊接等特別展區(qū)。NEPCON JAPAN 2020 聚集了 2,250 多家企業(yè)前來參展，展出面積近 66140 平方米。三天展會期間共吸引了來自全球的近 12 萬名訪客。另外展會期間舉辦了 19137 場次的研討會，累計 26695名業(yè)界人士出席了會議，（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN 和 WEARABLE EXPO）預(yù)計 2021 年總展出面積將達(dá)到 81,000 平方米，同時將有 2,640 家參展商和 125,000 名訪客蒞臨展會現(xiàn)場，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的-佳平臺。另外，同期舉行的還有幾大展會主題：



易聯(lián)國際展覽為參展企業(yè)提供海外展覽服務(wù)，如展位預(yù)訂、展臺搭建、展品運輸、商務(wù)考察、出入境手續(xù)代辦、出國游學(xué)、國際市場開拓資金申報等一站式--服務(wù)，報名參展詳情請聯(lián)系：/Ada


四、展品范圍

1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、

LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感

器、開關(guān)電源、電池

2，觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、

傳感器、多層 PWB/PCB、積層 PWB/PCB

3，散熱設(shè)計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)

4， 剛性 PCB、 多層 PCB、 柔性 PCB、 多層柔性 PCB、 軟硬結(jié)合、 積層板、 半導(dǎo)體封裝 PCB、 TOB/COF，PCB、光學(xué) PCB、EPD、其它 PCB

5，剛性覆銅箔層壓板、 柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料

6， 功能設(shè)計/邏輯設(shè)計工具、模式/布線設(shè)計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分析、熱分析、設(shè)計數(shù)據(jù)控制工具

7，契約設(shè)計服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)契約設(shè)計服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)。

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