服務(wù)項(xiàng)目 |
國際展會,印度嵌入式,視聽集成設(shè)備與技術(shù) |
面向地區(qū) |
全國 |
展會類型 |
國外展 |
材質(zhì) |
其它 |
工藝 |
其它 |
展會周期 |
一年一次 |
Embedded Tech India Expo 2025
2025年印度嵌入式技術(shù)博覽會
展會時(shí)間:2025年3月19-21日(3天)
舉辦周期:一年一屆
展會地點(diǎn):印度新德里Pragati Maidan會展中心
主辦單位:Exhibition India Group
一、展會介紹
印度嵌入式技術(shù)博覽會是印度規(guī)模大、的嵌入式行業(yè)展覽會。該博覽會匯集了的硬件、系統(tǒng)軟件、工具、服務(wù)、機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界、OEM/ODM、制造商、經(jīng)銷商/分銷商、解決方案提供商等行業(yè)人士,共同探討嵌入式技術(shù)的新趨勢和創(chuàng)新。展會旨在展示產(chǎn)品和解決方案,涵蓋自動駕駛汽車、智能工廠、智能家居、互聯(lián)設(shè)備、智能家電、機(jī)器人、電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域,推動向超級智能社會的轉(zhuǎn)型。
二、展品范圍
計(jì)算機(jī)硬件: 組件、電子顯示器、安全嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)備和模塊、M2M/連接模塊、各種應(yīng)用系統(tǒng)。
系統(tǒng)開發(fā): ASIC和FPGA設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)商、SoC設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、軟件開發(fā)。
電子制造: 3D打印、底盤設(shè)計(jì)與制造、PCB制造。
認(rèn)證批準(zhǔn): EMI檢測及認(rèn)證、無線電發(fā)射試驗(yàn)及批準(zhǔn)、安全認(rèn)證服務(wù)、UL/GS測試及認(rèn)證。
操作系統(tǒng): 汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)、嵌入式、嵌入式系統(tǒng)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、運(yùn)行時(shí)環(huán)境、安全嵌入式操作系統(tǒng)。
軟件庫: 通信庫、圖形庫、中間設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、嵌入式互聯(lián)網(wǎng)、協(xié)議棧、TCP/IP的工具。
工具: 總線、網(wǎng)絡(luò)分析器、調(diào)試器、電子測試及測量附件、模擬器、編程設(shè)備、協(xié)議試驗(yàn)裝置、快速成型系統(tǒng)、JTAG工具、邏輯分析器、無線開發(fā)工具包。
計(jì)算機(jī)軟件: 防毒及入侵偵測、自動代碼生成、CASE工具、軟件工程、電路板設(shè)計(jì)、編輯器、驅(qū)動器、數(shù)據(jù)保護(hù)、安全調(diào)試器、嵌入式加密、嵌入式公鑰、基礎(chǔ)設(shè)施、集成開發(fā)環(huán)境、解釋器、模型驅(qū)動軟件設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)安全、PLD設(shè)計(jì)工具
三、參展理由
行業(yè)平臺: 作為印度具影響力的嵌入式技術(shù)展會,匯聚了行業(yè)和創(chuàng)新者,展示新技術(shù)和產(chǎn)品。
廣泛的展品范圍: 涵蓋嵌入式技術(shù)的各個(gè)方面,從硬件到軟件,再到系統(tǒng)集成,滿足不同領(lǐng)域人士的需求。
的觀眾: 吸引了大量觀眾,包括工程師、、制造商、
供應(yīng)商和行業(yè)決策者,為參展商提供了廣泛的業(yè)務(wù)機(jī)會。
豐富的同期活動: 展會期間將舉辦多場會議和研討會,探討行業(yè)新趨勢和技術(shù)發(fā)展,提供學(xué)習(xí)和交流的平臺。
國際化視野: 展會吸引了來自多個(gè)國家和地區(qū)的參展商和觀眾,促進(jìn)了國際間的合作與交流。