科技發(fā)展到了今天，各行各業(yè)都在日新月異的變化著。就連曾經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品，用于散熱上的硅脂，如今都已經(jīng)被導(dǎo)熱硅膠片給替代了。從外觀上看那就像是海綿墊一樣的東西，卻可以粘在精密電子元件上助其散熱，提升運算速度。導(dǎo)熱硅膠片在厚度選擇時，是要有一定技巧的。那么導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇，由什么來決定?想弄明白這個問題，我們要搞清楚，到底有沒有什么決定薄厚的標(biāo)準(zhǔn)。


一、根據(jù)具體的使用環(huán)境來決定薄厚：
人們一般只要一想到要散熱，肯定是覺得粘在電了元件上的東西，是越薄越好。大多數(shù)情況下確實是這樣的。但也絕不能死板教條的理解。某些電子產(chǎn)品在運轉(zhuǎn)時，一瞬間的發(fā)熱量非常的大，在極短的時間內(nèi)就把熱量給散掉。通常在這種時候，大多數(shù)人都會要求工廠把硅膠片厚度，給弄的越薄越好。但你如果去詢句對方具體是個什么標(biāo)準(zhǔn)，他們又完全答不上來。這時候又怎么解決呢?想到的是厚度增加必然成本增加，但有些時候有些產(chǎn)品你還偏偏需要，把硅膠片加的比平時厚一些。因為有些時候，使用環(huán)境是不同的。


二、考慮在具體安裝使用時是否方便：
接上面的話題，按照當(dāng)今的工藝，導(dǎo)熱硅膠片薄已經(jīng)可以加工成0.3毫米了。但如此薄的東西，如果要把它貼到電子元件上，很容易造成拉動變形的。因此工廠都會建議再增加一點點的玻纖補強。可能就是這一點點的增加，成本就會增加一點點，同時熱阻系數(shù)會增加。大多數(shù)的客戶都會不同意。但大量事實證明，增加這一點點是正確的。因此導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇上，不能只是單純的看散熱一個性能指數(shù)。還要具體情況做分析?？紤]到如何在功能與性能上達到一個平衡，才能客戶在使用上成功率高，破損率低節(jié)省成本不浪費。


三、從防震的角度考慮厚度：
我們來想像一下，一臺電子產(chǎn)品，假如從高處摔地上，除了電子元件本身會出問題以外，粘在表面的導(dǎo)熱硅膠片可能也會出問題。導(dǎo)熱硅膠片從性能上講要有抗震的作用。所以說厚度的不同也決定了這一點。而這個厚度的選擇要做到，既可以把熱量散出去。但同時又因為厚度還可以，在關(guān)鍵時刻可以起到防震作用。畢竟硅膠片材料也是有壓縮性的。到底導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇，由什么來決定?綜合來講考慮它的使用環(huán)境是怎樣的，同時也不能因為過份的薄而造成安裝時的困難，更要從防震的角度去綜合考慮它的厚度。既不影響散熱，又不增加成本，更不造成資源浪費。

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