電子產(chǎn)品需要使用導熱硅膠的必要性
產(chǎn)品別名 |
導熱硅脂,導熱硅膠片,散熱膏,電子散熱膏 |
面向地區(qū) |
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對MCU、驅(qū)動器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導體分立元件、開關器件類的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件，熱測試都是的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測試分兩種方式，接觸式和非接觸式，接觸式的優(yōu)點是測量準確，但測溫探頭會破壞一點器件的散熱性能，畢竟要緊貼器件表面影響散熱;非接觸式尤其是紅外測溫，誤差大，其測溫特點是只能測局部范圍內(nèi)的高溫度點。
但這些測試測出的僅僅是殼體表面溫度，結(jié)溫是不能被直接測得的，只能再通過△T = Rj * Q 計算得出。其中，△T是硅片上的PN結(jié)到殼體表面的溫度差(Tj-Ts)，Ts即是測得的殼體溫度，單位℃,Rj是從PN結(jié)到殼體表面的熱阻，從器件的dadasheet上可以查到，單位℃/W,Q是熱耗，單位W，對能量轉(zhuǎn)換類的器件，(1-轉(zhuǎn)換效率)*輸入功率就是熱耗，對非能量轉(zhuǎn)換器件，即一般功能性邏輯器件，輸入電功率約等于熱耗。
如此，結(jié)溫可以很容易的推算得出，如果(結(jié)溫，輸入電功率)的靜態(tài)工作點，超出了器件負荷特性曲線的要求，則該器件的熱設計重新來過。如此反復多次，直到器件的靜態(tài)工作點滿足負荷特性曲線的有效工作范圍，則熱設計和熱測試通過。
器件散熱到空氣中，其熱阻鏈路包括：PN結(jié)-殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導熱硅膠片本身的熱阻、導熱硅膠片表面到空氣的基礎熱阻、導熱硅膠片外的局部環(huán)境到遠端機箱外的風道的熱阻，加裝了導熱硅膠片后，從表面來看，導熱硅膠片的熱阻算是新增加進來的，但如果不加的話，機殼將直接與空氣進行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過加了導熱硅膠片片，加大了散熱面積。
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