產品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產物而且收縮率極低
產品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
????? 本產品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等；?主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應用。

密封膠是指隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結性的密封材料。是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。 具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。

通常以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料，配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑劑、溶劑、固化劑、促進劑等制成。

可分為彈性密封膠、液體密封墊料和密封膩子三大類。

出現(xiàn)拉力差現(xiàn)象

因為客戶在制作模具的過程中，為了減小硅膠的粘度，使硅膠容易操作而在硅膠中大量的添加了硅油，這樣就會使硅膠變得很軟，產生不耐拉，撕裂強度降低，拉力變差的現(xiàn)象，從而造成模具不耐用，使用壽命短，翻模次數(shù)少等現(xiàn)象。

模具硅膠本身是不會冒油的，出現(xiàn)冒油就是因為在操作過程中添加了復合型硅油(硅油與白礦油的復配體)，因為白礦油是石油化工產品，不是硅油。

模具不耐酸堿，不耐老化

在制作硅膠模具的過程中，我們建議客戶好不加任何硅油，如果需要的話，硅油添加量多不要超過5%~10%。因為硅油的添加量過多會破壞硅膠的分子量，所以做出來的模具會產生不耐酸堿，不耐老化的現(xiàn)象。

模具表面出現(xiàn)痕跡、條紋、不光滑等現(xiàn)象

出現(xiàn)這種現(xiàn)象是要復制的產品或模型沒有進行打磨或拋光的緣故。因為實際上模型或產品本身是不夠光滑或，所以要復制的產品或模型如果沒有經過打磨或拋光，再好的硅膠做的模具也會不美觀、不夠光滑。還有一種情況就是，在打脫模劑的時候，沒有涂刷均勻也會造成模具不光滑。