產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過(guò)各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。可以-50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無(wú)色透明液體，避光環(huán)境下可長(zhǎng)期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用.經(jīng)過(guò)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體，對(duì)COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動(dòng)或手工點(diǎn)膠生產(chǎn)COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤2小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。
三、注意事項(xiàng)
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量，在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完.配膠時(shí)攪拌均勻，否則會(huì)固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過(guò)程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸：
1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術(shù)參數(shù)
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無(wú)色透明液態(tài) 無(wú)色透明液態(tài)
粘 度（CPS） A組份 B組份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允許操作時(shí)間（分鐘，25℃） ≥180
固化條件 80℃X1小時(shí)，然后150℃X2小時(shí)
固 化 后
硫化后外觀 無(wú)色透明膠體
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接著強(qiáng)度（PPA,kg/nm2） 0.25
體積電阻系數(shù)（Ω.cm） 1.0X1014
介電系數(shù)（1.2MHz） 3.0
介質(zhì)損耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
擊穿電壓（KVmm） ＞25

【 產(chǎn)品信息 】
主要性能特點(diǎn)：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產(chǎn)。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產(chǎn)品性能 】
檢 測(cè) 項(xiàng) 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時(shí)間（min） 30~60
完全固化時(shí)間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強(qiáng)度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數(shù)量調(diào)整，加入過(guò)多操作太短，且降低產(chǎn)品性能。
包裝貯運(yùn)：
本品為A、B組份分開(kāi)包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實(shí)際情況千差萬(wàn)別，我們不可能對(duì)所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。

本品為A、B組份分開(kāi)包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實(shí)際情況千差萬(wàn)別，我們不可能對(duì)所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。

產(chǎn)品特點(diǎn):
QK-6950W是大功率LED單組份粘接圍壩膠，本產(chǎn)品附著力好，強(qiáng)度高，的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐輻射，耐氣候老化等特點(diǎn)，可耐高溫260℃。電器性能好，化學(xué)穩(wěn)定性好。
該產(chǎn)品于PTC的內(nèi)層粘接，PCB鋁基板粘接圍壩，也可用作電子，電器，儀器儀表元件的粘接，起防潮，防震，絕緣，密封作用。
典型技術(shù)指標(biāo)
序號(hào) 項(xiàng) 目 技術(shù)要求
固化前 1 外觀 白色
固化后 2 固化條件 常溫固化
3 剪切強(qiáng)度 Mpa ≥2..5
4 扯斷伸長(zhǎng)率 % ≥80
5 抗張強(qiáng)度 MPa ≥4.0
6 邵氏硬度 HA 50±5
7 體積電阻 Ω·㎝ 0.5×1014
8 相對(duì)介電常數(shù) MHz 3.2

使用方法：
在使用之前，先將被粘接的元件表面清潔干凈。均勻的涂敷于需粘接的器件上。（可使用涂刷和絲網(wǎng)漏印的方式施膠）按固化條件加溫即可。
包裝、貯存及運(yùn)輸
1. 本品在 10-25℃下低溫貯存，產(chǎn)品有效貯存期6個(gè)月，超期復(fù)驗(yàn)，若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用。
2. 本品包裝于310ml，或按用戶需求協(xié)商包裝。
3. 本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。
注意事項(xiàng)：
1. 本品易被含P、S、N的有機(jī)化合物“毒化”而影響固化效果，使用時(shí)注意清潔，防止雜質(zhì)混入。
2. 本品切忌與水和加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯等相混或接觸。
以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時(shí)參考,并不能于某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù),敬請(qǐng)客戶于使用時(shí),以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn).

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

●???本品為白色常溫固化環(huán)保型復(fù)合材料白膠，粘度適中、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；

●???可常溫或中溫固化，固化速度適中；

●???固化后無(wú)氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；

●???固化物有耐高溫性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

●???固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。

【適用范圍】

●???凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；

●??廣泛應(yīng)用于玩具產(chǎn)品模塊、產(chǎn)品控制器?及其它電子元器件的灌封；

●???不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。