主要應用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應用在半導體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應用，同時在硬質合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。

金剛石磨盤研磨是材料機械磨削的道工序。適當的研磨可以去除受損或變形的表面材料，而獲得幾乎沒有變形的表面材料，然后進行拋光。金剛石研磨盤是用于研磨陶瓷和燒結碳化物的。還可用于研磨非常堅硬的鐵基金屬。

金剛石磨盤一般用于打磨大理石、花崗巖、陶瓷、人造石材及玻璃等，尤其適用于建造裝修中混凝土外墻，地坪局部修平和對大理石、花崗巖裝飾板材的磨邊、倒角及圓弧的修磨，具有打磨速度快、壽命長等優(yōu)點。金剛石磨盤主要應用在玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、工藝品。近年來已在電子、光電、玻璃制品、電子管、晶體、工藝品、水晶燈飾、精密加工等行業(yè)廣泛使用。

習慣將外徑大于250mm的磨盤稱為端面砂輪、雙端面磨砂輪或雙面研砂輪。磨料為CBN或金剛石，結合劑為陶瓷或樹脂。主要磨削扁平工件的單端面、雙端面，其特點是，被磨工件平行度、平面度高，磨削，表面粗糙度能滿足設計要求。

粗粒度磨盤在磨削過程中，磨粒更容易產生破碎和脫落，這一特性使其具有較好的自銳性。當磨粒的切削刃變鈍后，在磨削力的作用下，磨粒容易破碎形成新的鋒利切削刃，或者脫落讓新的磨粒暴露出來參與切削，從而保持磨盤的磨削性能，延長其使用壽命。

在加工高硬度、高韌性材料時，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現嚴重的破碎和脫落，反而導致磨盤壽命下降。而細粒度磨盤通過較小的切削力，進行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。

磨粒細小，能夠進行微量切削，對工件尺寸的控制更加。例如在光學鏡片加工中，使用 1000 目以上的細粒度金剛石磨盤，可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級別，滿足光學成像的要求。

由于磨粒大且磨削力較強，在加工復雜形狀的工件時，容易產生較大的形狀誤差。比如在加工具有復雜曲面的葉輪時，粗粒度磨盤可能會使曲面的輪廓精度降低，出現表面不平整、形狀偏差等問題。

細粒度磨盤：可以實現更精細的磨削，能夠更好地貼合工件的設計形狀，提高形狀精度。在加工精密齒輪時，使用細粒度磨盤可以使齒輪的齒形更加準確，齒面的形狀誤差更小，從而提高齒輪的傳動精度和穩(wěn)定性。