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新型材料LED硅膠熱固化膠

更新時間1:2025-09-20 信息編號:a943gf8glae9c8 舉報維權
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 33.00
產(chǎn)地 廣東
品牌 德國漢高
粘合材料類型 金屬類
關鍵詞 聚氨酯合成材料,石墨烯材料,液體金屬材料的研發(fā),液體硅橡膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

電子膠水膠粘劑封裝微型器件的細節(jié)實拍

固化時間24小時聯(lián)系人鮑紅美

結構膠適用于承受強力的結構件粘接的高分子精細復合特殊雙組份粘接材料,具有能承受較大負載高強度,在預期壽命內性能穩(wěn)定。結構膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結構膠應用方案對性能需求均有所不同,導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑,冷藏儲存受熱后迅速固化,通常用于SMT的表面粘著的工藝中,適用于在波峰焊前,將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度,要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點高度的應用。

所屬分類:膠粘劑/聚氨酯膠

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