半導(dǎo)體晶圓切割用劃片刀頭在切割時(shí)，線速度是一個(gè)非常重要的參數(shù)，可以直接影響到切割效率和切割質(zhì)量。 以下是關(guān)于金剛石刀頭切割過(guò)程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉(zhuǎn)的圈數(shù)，單位為m/min。 線速度過(guò)快，金剛石顆粒就會(huì)被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質(zhì)量。 線速度過(guò)慢，刀頭會(huì)過(guò)度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時(shí)，應(yīng)根據(jù)不同的材料選擇合適的線速度。

劃片刀又稱金剛石劃片刀，包含三個(gè)主要元素：金剛石顆粒的大小、密度和粘結(jié)材料。 金剛石顆粒在晶圓的切割過(guò)程中起著研磨劑的作用，通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而來(lái)。 金剛石顆粒尺寸從２um到8um之間變化。 為達(dá)到更好的切割質(zhì)量，通常選用帶棱角的金剛石顆粒。 金剛石顆粒的密度代表著金剛石顆粒占金剛石刀片的體積比。

因?yàn)楣璨牧系拇嘈?，機(jī)械切割方式會(huì)對(duì)晶圓的正面和背面產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角（FSC- Front Side Chipping）及背面崩角（BSC – Back Side Chipping）。
正面崩角和背面崩角會(huì)降低芯片的機(jī)械強(qiáng)度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)散，從而可能引起芯片斷裂，導(dǎo)致電性失效。另外，如果崩角進(jìn)入了用于保護(hù)芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)（Seal Ring）內(nèi)部時(shí)，芯片的電氣性能和可靠性都會(huì)受到影響?！?br /> 封裝工藝設(shè)計(jì)規(guī)則限定崩角不能進(jìn)入芯片邊緣的密封圈。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
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實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
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汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
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刀片切割是指利用金剛石刀片對(duì)晶圓進(jìn)行切割的工藝，這是一種純粹的物理切割來(lái)分裂晶圓，一般厚度100um以上的晶圓適用于該劃片方式。金剛石刀片在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)沿切割道移動(dòng)，將晶圓完全切透，同時(shí)會(huì)使用水來(lái)冷卻刀片和晶圓，減少熱損傷以及帶走切割產(chǎn)生的碎屑。


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通常在切割前會(huì)在晶圓背部貼上UV膜或藍(lán)膜，之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機(jī)中，設(shè)置好程序開始劃片，劃片結(jié)束后拿出晶圓，進(jìn)行解UV等工序。藍(lán)膜成本較低，但是需要通過(guò)機(jī)械手段+溫度輔助才能將芯片剝離；而UV膜粘性可以通過(guò)紫外線照射來(lái)改變。在劃片完成后，晶圓被暴露在紫外光下，這使得膜的粘性降低，從而容易地剝離芯片。
刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類決定。

我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹脂作為結(jié)合劑，具有較好的柔韌性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金屬結(jié)合劑或電鍍結(jié)合劑，這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性，適合切割較硬的材質(zhì)，如硅片，PCB板等。

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  益陽(yáng)樂泰263螺紋膠

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  林芝樂泰PC62三防漆電路絕緣漆

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  常德樂泰277螺紋膠鎖固膠

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  鐵嶺樂泰SI5970密封膠

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  鐵嶺樂泰5910密封膠法蘭密封膠

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