沉金是線路板的一種表面處理工藝，而金手指是線路板上擁有信號連接和導通的部件。在市場實際中，金手指未必真正表面為金。因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分服務器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲的。
FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是常見的軟板類型，可進一步將其細分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC和剛撓結(jié)合FPC。
電路板回收設備環(huán)保處理法干式粉碎分離線路板。廢舊電路板是電子器件的重要組成部分，隨著信息社會發(fā)展速度日益加快，產(chǎn)生了大量的電子廢棄物，據(jù)統(tǒng)計，電子廢棄物每年更是以18%的速度增長，成為世界上增長很快的垃圾。因此，開展對電子廢棄物各種資源化新方法的研究具有十分重要的意義。
電路板回收設備環(huán)保處理法綜合處理回收廢電路板將廢電路板拆解分解分離成金屬和非金屬的，帶電子元件的電路板，經(jīng)過脫錫、拆解之后，去掉元器件(元器件歸類之后分別處理)。電路板通過粗碎、除鐵、細碎完成金屬和非金屬的解離，形成金屬和非金屬的混合物，進入氣流比重篩，把大部分金屬物提取出來。氣流比重篩出來的電路板纖維粉含有少量的細微金屬(約2-5%的含量)，然后進入靜電分選機，把剩余的細微金屬提取出來，達到的金屬回收率可以高達99%。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
隨著電子技術的不斷發(fā)展和計算機、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和的經(jīng)濟性能，目前已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
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