白銀在電子電器中應(yīng)用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。
白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現(xiàn)在工業(yè)方面。國際白銀市場從2007年開始就一直處于供應(yīng)過剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年全球白銀供應(yīng)總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬盎司。其中，礦產(chǎn)量增長至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應(yīng)量同比增長1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續(xù)以超過10%的速度增長。
白銀需求形勢：全球白銀消費量為1056.8百萬盎司，較2009年增長了14.60%，從白銀消費構(gòu)成來看，白銀的工業(yè)應(yīng)用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業(yè)應(yīng)用隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇而有所增長，白銀的工業(yè)應(yīng)用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司，漲幅達(dá)到20.70%；白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發(fā)展，從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司，漲幅達(dá)到47.47%。
銀導(dǎo)電漿料分為兩類：
①、聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②、燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。
電子工業(yè)用銀粉
根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類：
①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉；
②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉；
③高導(dǎo)電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉；
④光亮銀粉；
⑤片狀銀粉；
⑥納米銀粉；
⑦粗銀粉類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉）；
⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過程中；
⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。
導(dǎo)電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導(dǎo)電度物質(zhì)，以增加起導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，一般知用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點導(dǎo)電漿）處，以增道加此處的電導(dǎo)能力。導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是容鋁粉，導(dǎo)電性能不如銀粉的導(dǎo)電膏。
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