東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務。

?特點：適用于系統(tǒng)級SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

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  爬錫好，可靠性強,6號固晶錫膏,大為錫膏大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

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  不飛濺，無錫珠,光模塊激光錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料

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  光模塊錫膏,8號粉錫膏,大為新材料

  20元

  產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料

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  粘度大不易脫落,半導體熱電器件錫膏,大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：TEC制冷片錫膏,大為新材料

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  COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發(fā)干，節(jié)省材料

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料

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  針筒錫膏,6號粉錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：7號粉錫膏,東莞市大為新材料

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  水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料

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  FCOB固晶錫膏,大為新材料,點錫一致性好

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料