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封裝cob光源

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  • COB氮化鋁陶瓷電路板封裝
    加工定制 是 品牌 斯利通 型號 陶瓷電路板 機(jī)械剛性 剛性 層數(shù) 雙面 基材 氧化鋁、氮化鋁 絕緣材料 陶瓷基 絕緣層厚度 其他 產(chǎn)品性質(zhì) 營銷方式 廠家直銷 營銷價格 特價 備注:以上報
    03月16日
  • COB固晶封裝錫膏7號粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305
    COB固晶封裝錫膏7號粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb1..
    06月12日
  • 5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏
    5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn..
    08月01日
  • COB固晶錫膏-5號/6號/7號/8號粉固晶錫膏-COB封裝錫膏
    深圳華茂翔公司研發(fā)、生產(chǎn)COB固晶錫膏-5號/6號/7號/8號粉固晶錫膏-COB封裝錫膏,采用進(jìn)口微細(xì)錫粉,公司經(jīng)過10年的發(fā)展,已有成熟的產(chǎn)品,產(chǎn)品經(jīng)驗、研發(fā)經(jīng)驗豐富,可以按工藝要求配制特殊
    05月25日
  • SAC305COB固晶錫膏-5號6號7號8號粉-高溫/溫-封裝固晶錫膏
    SAC305COB固晶錫膏-5號6號7號8號粉-高溫/溫-封裝固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb1..
    08月01日
  • 進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏
    進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb..
    08月01日
  • 供應(yīng)3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產(chǎn)品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內(nèi)部MOS輸出開..
    09月10日
  • 超小超薄DFN6封裝,藍(lán)牙耳機(jī)專用觸摸IC絲印233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月03日
  • A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器TSSOP封裝
    描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器,具有內(nèi)置翻譯,便于操作。它的設(shè)計目的是運(yùn)行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動容量..
    07月08日
  • DFN-6封裝觸摸開關(guān)芯片233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達(dá)1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護(hù)、自動再充電等功能,適用于便..
    06月19日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..
    04月18日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應(yīng)用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..
    12月14日
  • ANT8106內(nèi)置過熱保護(hù)功能SOP8封裝
    5W 全差分輸入防破音單聲道 D 類音頻功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分輸入,低 EMI,高信噪比,防破音,5W 單通道 Class D 音頻功放。在 5V 電源條件下,驅(qū) 動 2Ω負(fù)載可以輸出 5..
    11月24日
  • 中廣芯源N溝道MOS管LT60N03A60A30VTO252封裝替代NCE3065G
    中廣芯源 N溝道MOS管 LT60N03A 60A 30V TO252封裝 替代NCE3065G 現(xiàn)貨庫存 型號 封裝 電流 電壓 RDS(ON)10V(m 替代規(guī)格 LT60N03A 252 60 30 6.5 NCE30..
    10月09日
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