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蘇州派珂整體Parylene涂覆，突*破局部“開窗”工藝

更新時間：2025-08-11 信息編號：1f2b1k09vfd5a2
蘇州派珂整體Parylene涂覆，突*破局部“開窗”工藝
￥1.81000-1999件
￥1.5≥ 2000件

  • 1.80 元

  • 派珂納米

  • 定制

  • 派瑞林涂層,去膜工藝,微型制冷芯片,Parylene 涂層

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詳情介紹

蘇州派珂整體Parylene涂覆，突*破局部“開窗”工藝

產(chǎn)品別名
微型制冷芯片,派瑞林涂層去膜工藝,微加工去膜技術
面向地區(qū)
品牌
派珂納米
層數(shù)
定制
產(chǎn)品性質
定制
機械剛性
定制
基材
派瑞林
加工定制
是
加工工藝
微加工去膜工藝
絕緣材料
有機樹脂
絕緣層厚度
薄型板
營銷方式
廠家
增強材料
玻纖布基
阻燃特性
HB板
微型制冷芯片需要派瑞林（Parylene）的全面防護，但關鍵觸點（如電極、焊盤）又暴露？整體涂覆后無法局部遮蔽的困境，我們提供解決方案！
面對微小尺寸帶來的遮蔽難題，我們摒棄傳統(tǒng)束縛，采用的整體涂覆 + 后道精密去膜工藝。在Parylene包裹您的芯片后，我們運用的微加工技術，如同精密的“微雕手術刀”，在您的極微小區(qū)域，、潔凈地移除涂層。
我們的核心價值在于：
1、無懈可擊的邊緣質量：?邊緣清晰銳利，無毛邊、無毛刺、無崩缺，滿足高標準的電氣連接與外觀要求。
2、微米級的精度控制：?定位，嚴格控制去膜范圍與深度，保護鄰近涂層與敏感基材。
3、量產(chǎn)可行性保障：?成熟穩(wěn)定的工藝路線，確保高良率、率的批量交付能力。
這項到的去膜技術，成功解決了微型制冷芯片在Parylene應用中的關鍵瓶頸——無需犧牲整體防護性，即可實現(xiàn)局部功能區(qū)的定義。
我們已成功駕馭這一高難度工藝，并持續(xù)為的微冷芯片客戶提供可靠保障。如果您正在為局部去膜問題而煩惱，不妨選擇我們蘇州派珂，讓我們助您突破涂層工藝的極限！

派珂納米科技（蘇州）有限.. 5年

  • 派瑞林涂層加工,派瑞林涂層原料,真空鍍膜設備的研發(fā),鍍膜設備的生產(chǎn)與銷售
  • 江蘇蘇州園區(qū)興浦路333號現(xiàn)代工業(yè)坊4棟B單元2樓

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