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日本filmetrics硅基板玻璃基板厚度測量系統(tǒng)F3-sX

更新時間:2024-06-04 信息編號:c82p8kld00c8e9
日本filmetrics硅基板玻璃基板厚度測量系統(tǒng)F3-sX
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  • 硅基板厚度檢測儀

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詳情介紹

日本filmetrics硅基板玻璃基板厚度測量系統(tǒng)F3-sX

產(chǎn)品別名
硅基板厚度檢測儀
面向地區(qū)
測定對象
加工定制

日本filmetrics硅基板玻璃基板厚度測量系統(tǒng)F3-sX


可以測量硅基板和玻璃基板的厚度。

通過安裝初開發(fā)的具有高波長分辨率的分光鏡,可以測量厚達(dá) 3 mm 的薄膜。

通過 10 μm 的小光斑直徑,可以測量粗糙和不均勻的薄膜。

通過添加自動平臺可以輕松測量面內(nèi)分布。

主要特點

  • 測量硅基板和玻璃基板的厚度

  • 配備自主研發(fā)的高波長分辨率光譜儀!可測量大 3 mm 的厚膜

  • 可以用 10 μm 的小光斑直徑測量粗糙和不均勻的薄膜。

  • 通過添加自動平臺輕松測量面內(nèi)分布

主要用途

半導(dǎo)體硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量
平面顯示器玻璃基板厚度和氣隙的測量

產(chǎn)品陣容

模型F3-s980F3-s1310F3-s1550
測量波長范圍960 – 1000nm1280 – 1340nm1520 – 1580nm

膜厚測量范圍
(Si基板)

4 微米 – 350 微米7 微米 – 1 毫米10 微米 - 1.3 毫米
膜厚測量范圍
(玻璃基板)
10 微米 – 1 毫米15 微米 - 2 毫米25 微米 - 3 毫米
準(zhǔn)確性± 0.4% 薄膜厚度
測量光斑直徑10微米

*取決于樣品和測量條件

測量示例

隨著半導(dǎo)體3D安裝的進(jìn)展,控制硅基板的厚度變得很重要。

F3-sX可以、高速地測量硅基板的厚度。可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。

 

硅基板厚度的測量


秋山科技(東莞)有限公司 6年

  • 碾米機,食品檢測器
  • 廣東東莞塘廈鎮(zhèn)

———— 認(rèn)證資質(zhì) ————

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