低碳鋼及低合金鋼焊條的牌號
碳鋼焊條的統(tǒng)一牌號則是按焊縫金屬抗拉強度、藥皮類型、焊接位置和焊接電源種類等編制的，用JXXX 表示?！癑”表示結構鋼焊條；前兩位數(shù)字表示焊縫金屬抗拉強度等級；第三位數(shù)字表示藥皮類型和適用的焊接電源種類。

操作要點
保持短弧焊接：低合金鋼焊條焊接時應采用短弧操作，短弧可以使電弧熱量集中，減少熱量散失，提高焊接效率和質量。同時，短弧還能有效保護熔池，防止空氣侵入，減少氣孔、夾渣等缺陷的產(chǎn)生。一般弧長應控制在焊條直徑的 0.5 - 1 倍之間。
控制焊接角度：焊條與焊件之間的角度應根據(jù)焊接位置和接頭形式進行調整。在平焊時，焊條與焊件表面的夾角一般為 70° - 80°；在立焊時，焊條與焊件表面的夾角為 80° - 90°；在橫焊和仰焊時，焊條與焊件表面的夾角為 60° - 70°。正確的焊接角度可以電弧穩(wěn)定，熔滴過渡順暢，焊縫成型良好。
多層多道焊注意事項：對于較厚的焊件，需要采用多層多道焊。在焊接過程中，要注意每層焊縫的厚度和道數(shù)，一般每層焊縫厚度不宜超過焊條直徑，道數(shù)根據(jù)焊件厚度和坡口形式確定。每焊完一層焊縫，應及時清理熔渣和飛濺物，檢查焊縫質量，如有缺陷應及時進行修補。同時，要控制層間溫度，層間溫度應不低于預熱溫度，且不宜過高，以免造成焊縫組織過熱，降低焊縫力學性能。

普通低合金結構鋼的焊接工藝特點
1）焊條、焊絲及焊劑的選擇
強度鋼應按照等強原則選擇焊條。
2)預熱
預熱是防止冷裂紋、熱裂紋和熱影響區(qū)出現(xiàn)淬硬組織的有效措施。
3)焊后熱處理
多數(shù)情況下,普低鋼焊后不需進行熱處理，只有在鋼材強度等級較高、厚壁容器、電渣焊接頭等才采用熱處理低合金鋼焊后熱處理有三種方法(A)消除應力退火;(B）正火加回火或正火(C)淬火加回火(一般用于調質鋼的焊接結構)


根據(jù)焊接完成后熔渣的堿度，焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條：
酸性焊條：藥皮中含有多量酸性氧化物（如SiO2、TiO2、FeO），焊接工藝性能好，電弧穩(wěn)定，飛濺小，熔渣流動性和脫渣性好，焊縫外表美觀。但焊縫的力學性能較差，特別是沖擊韌度。適用于一般低碳鋼和強度較低的低合金結構鋼的焊接。
堿性焊條：藥皮中含有多量堿性氧化物（如CaO、Na2O），脫硫、脫磷能力強，焊縫金屬含氫量低，抗裂性和力學性能好。但工藝性能較差，主要用于重要結構的焊接。


焊后熱處理應注意的問題:
(A)不要超過母材的回火溫度以免影響母材的性能:(B)對于有回火性的材料,應避開出現(xiàn)脆性的溫度區(qū)間,以免脆化,(C)對于含一定量鋼、鋁、釩、鈦的低合金消除應力退火時,應注意防止產(chǎn)生再熱裂紋,

焊接參數(shù)控制：嚴格控制焊接電流、電壓、焊接速度等參數(shù)。焊接電流過大，會導致焊縫過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學性能；電流過小，則可能造成未焊透、夾渣等缺陷。焊接速度要適中，以焊縫成型良好，熔合均勻。
焊接環(huán)境要求：低合金鋼焊條焊接時，對環(huán)境溫度和濕度有一定要求。一般情況下，環(huán)境溫度不宜低于 - 5℃，當溫度過低時，應采取相應的預熱和保溫措施。同時，空氣濕度應不超過 90%，否則容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔等缺陷。
焊后處理：焊后應根據(jù)焊件的材質、厚度、結構特點以及使用要求等，決定是否進行后熱和熱處理。后熱可以加速氫的逸出，防止產(chǎn)生延遲裂紋；熱處理如回火、正火等，可以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織和性能，消除焊接殘余應力，提高焊件的綜合力學性能。

焊接順序
合理規(guī)劃：對于復雜的焊接結構，應制定合理的焊接順序，以減少焊接應力和變形。一般先焊收縮量大的焊縫，后焊收縮量小的焊縫；先焊對接焊縫，后焊角焊縫；先焊短焊縫，后焊長焊縫。例如，在焊接工字梁時，應先焊翼板與腹板的對接焊縫，再焊翼板與腹板的角焊縫，且焊接角焊縫時應采用分段退焊法，以減小焊接變形。
對稱焊接：對于具有對稱結構的焊件，應采用對稱焊接的方法，使焊接應力相互抵消，減少變形。如焊接矩形框架時，應從框架的中心向兩端對稱施焊，避免因焊接順序不當導致框架變形。

焊條的分類方法有很多，其中常見的是按焊條的用途、藥皮類型及其熔渣特性進行分類。
1)按焊條的用途分類。按焊條的用途，可將焊條分為非合金鋼及細晶粒鋼焊條、熱強鋼焊條、不銹鋼焊條、低溫鋼焊條、鑄鐵焊條、鎳及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條、鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條等。
2)按焊條藥皮類型分類。按焊條藥皮類型，可將焊條分為鈦型、纖維素型、金紅石型、鈦鐵礦型、氧化鐵型、金紅石+鐵粉型、氧化鐵+鐵粉型、堿性+鐵粉型、鈦酸型等。
3)按熔渣特性分類。按焊后熔渣特性，可將焊條分為酸性焊條和堿性焊條。酸性焊條電弧穩(wěn)定性好，易脫渣，其焊接工藝性能優(yōu)于堿性焊條；堿性焊條力學性能、抗裂紋性能等均優(yōu)于酸性焊條。


藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類型，常見的藥皮類型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。
鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。
氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類方法可以幫助用戶根據(jù)具體的應用場景選擇合適的焊條。