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錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作，是您生產加工的好幫手。 一般市場上熔錫爐根據發(fā)熱方式，可分為內熱式熔錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，而這個尺寸以上的話通常為方型。 1、測試電壓：直流5VDC； 2、測試點數：1~128點(Pin)； 3、短斷路判定：2KΩ～50KΩ； 4、量測速度：128點/10mS； 5、測試方式：手動、自動、連續(xù)； 6、存儲管理：512KB ，多可存儲56組設定檔案； 7、電阻量測：0.1～10MΩ； 8、二極管量測：0.0V～7.0V； 9、電容測試：10pF～500uF 10、瞬間短斷路測試：2KΩ～50KΩ； 11、瞬間導通測試：0. 1Ω-50Ω； 12、導通電阻測試：0. 1～50Ω(值0.05Ω) 熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。 溫度 (0℃) A. 預熱區(qū) (加熱通道的25~33%) 在預熱區(qū)，焊膏內的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊: *要求:升溫速率為1.0~3.0℃/秒; *若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
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