諾貝爾物理學(xué)獎頒獎詞中寫到:"白熾燈照亮20世紀(jì)，而LED燈將照亮21世紀(jì)。"正如所言，目前LED燈由于它的性能在我們的生活中應(yīng)用越來越廣泛。

LED燈它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用。LED燈有、環(huán)保、壽命長的特點(diǎn)。但是常用LED燈的人會發(fā)現(xiàn)，LED由于光亮度特別大，很容易使得光能變成熱能，使得LED燈很熱。這時，如果LED等不能盡快散熱，它的壽命就會大大的減少，因?yàn)樯岵缓肔ED燈的核心電路板非常容易燒壞，LED燈中常規(guī)pcb電路板不具有良好導(dǎo)熱特性和高溫環(huán)境的穩(wěn)定性，如何解決散熱問題是LED燈的一大難題。目前陶瓷電路板在這一領(lǐng)域補(bǔ)充了這部分缺陷，成為高導(dǎo)熱，高溫環(huán)境和熱穩(wěn)定電路的材料。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn)，所以在大功率照明領(lǐng)域特別是LED燈領(lǐng)域成為了香餑餑。

目前陶瓷基板應(yīng)用多的就是氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)在29.3W/(m·K)~35W/(m·K)，這個導(dǎo)熱系數(shù)差不多是鋁基板的十倍到二十倍，應(yīng)用于LED的話，能導(dǎo)出熱量，可以使LED的壽命大化。如果搭配上散熱良好的散熱器，那么相信，根本不會有結(jié)溫產(chǎn)生，可以對燈珠產(chǎn)生大程度的保護(hù)。隨著科技的發(fā)展，對于陶瓷板的需求和要求越來越高，如精密線路，三維陶瓷上做線路，這對于傳統(tǒng)工藝而言無疑是一大難題。在目前制作陶瓷電路板的技術(shù)中，我司眾成三維電子（武漢）有限公司采用LAM（激光活化金屬化技術(shù)）技術(shù)，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，讓它們長在一起使他們牢固的結(jié)合在一起，可以將陶瓷的性能發(fā)揮到，解決這一難題。陶瓷電路板工藝相對于普通印刷電路板，有較高的技術(shù)要求，我司在陶瓷電路板工藝技術(shù)上有優(yōu)勢而且不斷探索，對未來陶瓷基板的科技領(lǐng)域需求有充分的準(zhǔn)備。

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