激光在線精密切割分板機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢：
　　適合任意形狀切割，加工過程無粉塵、切割縫細(xì)、熱影響區(qū)小
　　適用范圍：適用于微細(xì)加工多種材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割，覆蓋膜切割，剛撓電路板揭蓋、外形切割
　　產(chǎn)品介紹：
　　概述伴隨著電子技術(shù)的日新月異，更多的人正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對后續(xù)的分板工藝帶來更大的挑戰(zhàn)，為此，DCT提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
　　適用范圍：適用于微細(xì)加工多種材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割(包括已裝配好的電路板)，覆蓋膜切割，剛撓電路板揭蓋、外形切割;直接加工導(dǎo)電圖形;去除抗蝕層、去除工藝導(dǎo)線及阻焊層開窗;熟瓷打孔。
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　1.無應(yīng)力：載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應(yīng)力影響;
　　2.的熱影響控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，大限度降低熱影響;
　　3.清潔加工：加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，大限度降低煙塵對電路元件的影響;
　　4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔，還可激光直接成型電路板、修工藝導(dǎo)線等;
　　5.安全性：加工區(qū)域全封閉，加工過程的安全防護(hù);符合中國、歐盟電氣標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì);
　　6.自動(dòng)化：預(yù)留開放性端口，適合各類自動(dòng)化需求;
　　7.高速：運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)配合同軸CCD定位系統(tǒng)，加工過程高速;
　　8.高自由度：多種納秒、皮秒級紫外、綠光激光器供選擇，滿足各種不同加工需求;
　　9.操作簡單快捷：兼容多種軟件格式，操作簡單，上手快捷;
10.功率檢測系統(tǒng)： 可選裝功率在線檢測系統(tǒng)，確保功率穩(wěn)定，保存切割質(zhì)量的一致性;

　　產(chǎn)品參數(shù)：
類別納秒紫外UV激光切割機(jī)參數(shù)
　　大加工區(qū)域：350*350mm
　　X/Y軸移動(dòng)分辨率：1μm
　　振鏡分辨率：2μm
　　重復(fù)定位精度：≤±2μm
　　大激光平均輸出功率：15W
　　接收數(shù)據(jù)格式：Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
　　激光波長：355nm，二極管泵浦固體激光
激光脈沖頻率：20kHz-100 kHz
　　機(jī)器尺寸：(W*H*D)1210*920*1630mm
　　機(jī)器重量：600kg
　　電源：3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW
　　主機(jī)功率：2.4KW
　　附屬設(shè)備功率：1.5kW
　　環(huán)境溫度：22℃±2℃(71.6℉±2℉)
　　激光器：10W/15W/20w/30w可選
　　數(shù)據(jù)處理軟件：CircuitCAM7
　　設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件：DreamCreaTor3
　　自動(dòng)上下料系統(tǒng)：選配
　　激光高度傳感器：選配
　　攝像頭靶標(biāo)對位系：標(biāo)配
　　立式機(jī)罩：標(biāo)配
　　冷水機(jī)：標(biāo)配
　　真空吸附平臺：標(biāo)配
　　工業(yè)吸塵系統(tǒng)：選配
　　其他：需要干燥壓縮空氣　　

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