一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。

常見的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。

環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質(zhì)的，大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。

有機硅類封裝膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，線路板灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。線路板灌封膠基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。線路板灌封膠又稱：線路板灌封硅膠，線路板灌封矽膠，線路板灌封矽利康，線路板灌封硅橡膠。

線路板灌封膠的成分：

線路板灌封膠由A、B兩部分液體組成。當(dāng)兩組份以100：10重量比充分混合時，混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體，于線路板戶外屏的灌封。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數(shù)量無關(guān)。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料安全，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、性能好、可修復(fù)性好、具有很好的耐侯性。

線路板灌封膠產(chǎn)品特點：

1.防潮防水

2.耐侯性，可長久使用

3.不腐蝕金屬，適用于線路板模組灌封

4.膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力

5.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定

6.流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)

7.具有可拆性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補可不留痕跡

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。
灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。
已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化