導熱率200W焊接強度60MPA

SHAREX? ALWAYSTONE?產(chǎn)品線近推出的產(chǎn)品是AS9378燒結(jié)銀，用于在金或銀基板上燒結(jié)大尺寸封裝或元件。

AS9378其中一個顯著特點是可以減少部件邊緣的爬膠問題，使其牢固地燒結(jié)在在散熱器上，表現(xiàn)了出色的鍵合力和剪切強度以及可靠性。

AS9378適用于各種應用，并提供高達93MPA的剪切強度、260W的高熱導和低至3.2UΩ的電導率。AS9378無需加壓就可以表現(xiàn)出的綜合性能，可使用于對壓力限制較高的器件上。

AS9378無壓燒結(jié)銀可以采取點膠或者鋼網(wǎng)印刷的方式，并可通過一系列的初步測試來全面優(yōu)化客戶的應用場景。

所以，下次當你享受著智能手機帶來的流暢體驗，或是沉浸在智能家電的便捷中時，不妨默默感謝一下AS9378這位幕后英雄吧！它雖然默默無聞，卻是你我數(shù)字生活中不可或缺的重要一環(huán)。

總而言之，AS9378燒結(jié)銀在大面積芯片封裝領域的應用，不僅是材料科學的一次飛躍，更是推動科技產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的強大動力。讓我們一起期待，未來還有更多像AS9378這樣的，為我們的生活帶來更多的驚喜和可能！