組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動(dòng)性
? 超緊密總厚度變化

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑系統(tǒng)可提供多種配方，旨在滿足光伏(太陽能)和半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中環(huán)形(ID)切片和線鋸切片工藝的特定需求和性能要求。這些獲得專利的雙組份快速固化膠粘劑系統(tǒng)由特的組份制成，具有大限度地提高生產(chǎn)效率和減少結(jié)晶錠和膠粘劑之間的應(yīng)力的性能特點(diǎn)。固化過程中熱應(yīng)力的減少導(dǎo)致了ID切片過程中出現(xiàn)的邊緣芯片數(shù)量的減少。VALTRON?膠粘劑可防止ID鋸片加載到環(huán)形鋸上，消除鋸痕，增加鋸片壽命，提高切片率。使用VALTRON?加熱的洗滌劑溶液，可以輕松地從切片的硅片上去除環(huán)氧膠粘劑，無需使用腐蝕性酸、腐蝕劑和溶劑。VALTRON?膠粘劑是彩色著色的，很容易表明樹脂和硬化劑的完全混合，并提供快速固化時(shí)間在室溫下提高生產(chǎn)率
VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)管道進(jìn)行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長，防止腐蝕，同時(shí)減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤滑切割刀片，可在稀釋率高達(dá)1：4000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力，同時(shí)作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。
固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。