1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。

2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。

4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過(guò)程中產(chǎn)生殘留物，影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)，不含有有害物質(zhì)，避免對(duì)環(huán)境和操作人員造成危害。

激光錫膏焊接過(guò)程中，需加強(qiáng)來(lái)料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車(chē)制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值

快速焊接對(duì)錫膏熔點(diǎn)的具體要求包括：
高溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔點(diǎn)為217℃。

中溫激光錫膏：熔點(diǎn)介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點(diǎn)為172℃。
低溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場(chǎng)合，常見(jiàn)的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點(diǎn)為138℃。

焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。LF-180A自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時(shí)與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。
6、注意事項(xiàng)：
冰箱24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。

錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無(wú)鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果長(zhǎng)時(shí)間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽(yáng)光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時(shí)拿出來(lái)放在常溫下25-28℃回溫，再開(kāi)蓋攪拌使用，禁止開(kāi)蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會(huì)造成過(guò)回流焊時(shí)飛件）
3.開(kāi)蓋后充分?jǐn)嚢枋止?分鐘左右，機(jī)器3分鐘左右（視機(jī)器而定）。
4.當(dāng)天下班沒(méi)使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒(méi)開(kāi)蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開(kāi)蓋后24小時(shí)內(nèi)使用完。
5.視生產(chǎn)情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應(yīng)該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時(shí)內(nèi)過(guò)完回流焊，如是梅雨季節(jié)應(yīng)當(dāng)即刷即過(guò)爐（避免時(shí)間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達(dá)到良好的焊接效果建議室內(nèi)工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請(qǐng)?jiān)谙掳鄷r(shí)清洗干凈。