善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展：近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結(jié)銀也開始獲得廣泛關(guān)注。

善仁燒結(jié)銀逐步應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、手機(jī)快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導(dǎo)率測試可達(dá)270W/mK以上。產(chǎn)品包括AS9373，AS9375，AS9376三款產(chǎn)品。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會發(fā)生翹曲的影響。

為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結(jié)燒結(jié)銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結(jié)性能，無樹脂溢出、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好，能夠滿足更高的散熱需求。

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝材料導(dǎo)電膠在電力電子器件中起著信號傳遞、熱量擴(kuò)散、機(jī)械支撐等作用，對半導(dǎo)體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導(dǎo)體器件功率密度與服役溫度的提升，傳統(tǒng)的低溫釬料、導(dǎo)電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結(jié)銀可以滿足以上要求，歡迎選購。