LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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快速固化

快速流動(dòng)

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LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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高頻芯片應(yīng)用。

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典型的固化性能
凝膠時(shí)間
凝膠時(shí)間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

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導(dǎo)電膠 絕緣膠 三防漆 灌封膠 導(dǎo)熱材料 平行封焊 電鍍臺(tái) 鍵合絲 底部填充膠 相位膠 高頻膠 光纖膠LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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