耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導(dǎo)電膠，薄膜導(dǎo)電膠，厚膜導(dǎo)電膠，8700K厚膜導(dǎo)電膠，8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠，MIL導(dǎo)電膠，軍標(biāo)導(dǎo)電膠，不塌陷導(dǎo)電膠，不塌陷絕緣膠，軍標(biāo)導(dǎo)電膠
產(chǎn)品描述
3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無(wú)需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。
固化后的膠具有以下特性：
?抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
?高強(qiáng)度
?具有保密作用
?無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物
?在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
?阻燃性

汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無(wú)溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠 產(chǎn)品描述 3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無(wú)需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。 固化后的膠具有以下特性： ?抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ?高強(qiáng)度 ?具有保密作用 ?無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物 ?在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能 ?阻燃性

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無(wú)線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無(wú)機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無(wú)機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。