樂泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低溫固化導電銀膠2030SC
黏 度： 11.6 PaS
剪切強度： 20.6 Mpa
工作時間： 1440 min
工作溫度： － ℃
保 質 期： 12 個月
固化條件： 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
主要應用： 攝像饃組，觸摸屏
包 裝： 22.5g/5cc/syr

品 名 Ablebond 2030SC
成 份 丙烯酸樹脂
外 觀 銀色
黏度 Pas 11.6
剪切/拉伸強度 Mpa 20.6
活性使用期 min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期 月 12
固化條件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用 攝像糢組，觸摸屏
包 裝 22.5g/支
特性 ABLEBOND? 2030SC 是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產而開發(fā)。本品有適當?shù)娜嵝?，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ABLEBOND 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業(yè)。
導電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

公司銷售各類電子材料,經營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，，灌封膠5295B， 3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，三鍵電子膠，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，三鍵 1401D，靜電防止劑，Pando 29A,三鍵有機硅膠，Loctite樂泰7649， Loctite樂泰3492，Loctite樂泰349，Loctite樂泰598，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防漆，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、漢高hanxin漢新、、日本小西 Konishi、施敏打硬 Cemedine、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、三鍵ThreeBond、MAXBOND,EPO-TEK H20E等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導體電子膠，COB膠，，UV 膠，導電膠，導熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機、防靜電涂料、防靜電工作服、防靜電臺墊、白光焊接各種電子產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、半導體、電器、光電、電機等行業(yè)。
在汽車電子上的應用

有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對元器件做整體、一般性的灌封, 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機硅灌封膠可達到減低應力與承受高低溫沖擊的功能。對于高功率的控制模塊則采用導熱性灌封膠, 以達到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應用了有機硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應用。HID模塊包含了點火器和轉換器。使用的灌封膠具有良好的粘結性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點的脫落；由于模塊內部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導熱作用。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。