SHAREX作為是全球燒結銀的者，，為半導體封裝和電子組裝提供各種低溫電子漿料，為電子制造商客戶提供上述的解決方案。

善仁新材近推出一款針對大尺寸器件的燒結銀AS9378，進一步豐富了SHAREX? ALWAYSTONE?燒結銀系列。此款產(chǎn)品可以幫助客戶開發(fā)出更小、更輕、更可靠的產(chǎn)品，增強客戶的競爭力。

AS9378其中一個顯著特點是可以減少部件邊緣的爬膠問題，使其牢固地燒結在在散熱器上，表現(xiàn)了出色的鍵合力和剪切強度以及可靠性。

AS9378無壓燒結銀可以采取點膠或者鋼網(wǎng)印刷的方式，并可通過一系列的初步測試來全面優(yōu)化客戶的應用場景。

AS9378可不是一般的銀，它是經(jīng)過特殊工藝處理的“超級銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對大面積芯片時，往往力不從心，要么導熱不佳導致過熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！

這么牛的材料，是怎么被發(fā)現(xiàn)并應用到實際中的呢？這背后可是SHAREX善仁新材無數(shù)科研人員夜以繼日的努力和無數(shù)次實驗的結晶。他們就像是在微觀世界里探險的勇士，不斷尋找著那把開啟新世界的鑰匙。而AS9378，正是他們智慧的結晶，也是科技進步的見證。