LOCTITE ABLESTIK 84-3, Epoxy, Die attach

LOCTITE ABLESTIK 84-3 adhesive is designed for medium die attach applications. This adhesive is ideal for application by automatic dispensing, screen printing or hand.

One component

Electrically Insulating

Solvent-free formulation

Long work life


樂泰 ABLESTIK 84-3， 環(huán)氧樹脂， 芯片粘接

樂泰 ABLESTIK 84-3 膠粘劑專為中型芯片貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑非常適合通過自動(dòng)點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷或手工應(yīng)用。

一個(gè)組件

電絕緣

無(wú)溶劑配方

使用壽命長(zhǎng)

以下是樂泰84-1LMI膠水（Loctite Ablestik 84-1LMI）的參數(shù)及特性總結(jié)，基于搜索結(jié)果中的相關(guān)信息整理：

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基礎(chǔ)參數(shù)
1. 類型與成分
單組份導(dǎo)電銀膠，主要成分為環(huán)氧樹脂，填充銀顆粒，提供導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。

2. 物理特性
粘度：
未固化時(shí)粘度：30,000 mPa·s（25℃，5 rpm，Brookfield CP51測(cè)量）。
觸變指數(shù)：4.0（0.5/5 rpm）。
顏色：銀灰色液態(tài)。

3. 固化條件
標(biāo)準(zhǔn)固化：1小時(shí)@150°C 或 2小時(shí)@125°C。
耐溫范圍：固化后可在-55°C至150°C環(huán)境下穩(wěn)定工作（部分網(wǎng)頁(yè)提到短期耐溫可達(dá)250°C）。

4. 導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能
體積電阻率：0.0005 Ω·cm（低電阻，適合導(dǎo)電需求）。
導(dǎo)熱系數(shù)：2.4–2.5 W/(m·K)，增強(qiáng)散熱能力。

5. 機(jī)械性能
剪切強(qiáng)度：
鋁對(duì)鋁：12 MPa。
芯片剪切強(qiáng)度（2x2 mm Si芯片）：19 kg-f（約186 N）。
熱膨脹系數(shù)：
低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg=103°C）：55 ppm/°C；
Tg：150 ppm/°C。

核心特性
1.高可靠性
符合MIL-STD-883 Method 5011標(biāo)準(zhǔn)，適用于電子封裝場(chǎng)景。
低溢膠、低釋氣特性，減少對(duì)敏感元件的污染。

2.操作友好性
適用于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針操作，支持絲網(wǎng)印刷（如325目）。
工作壽命：25°C下14天，開封后需密封保存。

3. 儲(chǔ)存與保質(zhì)期
未開封儲(chǔ)存：
5°C：91天；
10°C：183天；
40°C：365天。

應(yīng)用領(lǐng)域
微電子封裝：如IC芯片粘接、BGA封裝、GaAs MMIC（砷化鎵微波集成電路）粘貼。
半導(dǎo)體制造：適用于LED、功率管、傳感器等元件的導(dǎo)電粘接。
場(chǎng)景：汽車電子、航天航空、光通信模塊等需耐高溫、抗振動(dòng)的領(lǐng)域。

與其他型號(hào)對(duì)比
| 特性 | 樂泰84-1LMI | 參考型號(hào)（如Hysol 9489） |
|--------------------|-----------------------------|-------------------------------|
| 導(dǎo)電性 | 是（銀填充） | 否（絕緣型環(huán)氧膠） |
| 固化方式 | 熱固化 | 室溫固化（雙組分） |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 2.5 W/(m·K) | 未提及（側(cè)重絕緣性） |
| 適用場(chǎng)景 | 高密度電子封裝 | 通用工業(yè)粘接（非導(dǎo)電場(chǎng)景） |

使用建議
1. 表面處理：需清潔、干燥、無(wú)油脂，必要時(shí)使用活化劑增強(qiáng)附著力。
2. 設(shè)備適配：推薦點(diǎn)膠機(jī)控制膠量，避免過量影響固化效果。
3. 環(huán)境控制：操作環(huán)境需控制溫濕度，避免膠體過早固化或性能下降。

注意事項(xiàng)
安全操作：含環(huán)氧樹脂成分，需佩戴防護(hù)裝備，避免接觸皮膚或眼睛。
技術(shù)驗(yàn)證：部分參數(shù)（如耐溫范圍）可能因應(yīng)用條件變化，建議參考技術(shù)文檔或進(jìn)行實(shí)際測(cè)試。

漢高Loctite樂泰ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠,是目前世界上出膠速度快的一款導(dǎo)電銀膠。
特點(diǎn): 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)。
成份:含銀環(huán)氧樹脂
外觀:銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時(shí)間 175℃*60min
芯片剝離測(cè)試 19kg
CTE 40ppm/℃
導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
儲(chǔ)存期 -10C*6months
主要應(yīng)用: LED、IC封裝