廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

何時需開展DPA？
1、進(jìn)貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗(yàn)證：?裝機(jī)前進(jìn)行DPA驗(yàn)證，進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質(zhì)量復(fù)驗(yàn)
3、超期復(fù)檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機(jī)前應(yīng)進(jìn)行DPA復(fù)檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業(yè)提供確認(rèn)元器件的設(shè)計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進(jìn)方案；預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問題而導(dǎo)致裝機(jī)時產(chǎn)生的整體失效。

DPA分析是對潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對元器件進(jìn)行的事前預(yù)計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前，廣電計量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗(yàn)元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。