芯片和基板的連接：善仁新材所對應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝，因?yàn)檫@個(gè)工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。

模塊的連接：善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個(gè)工藝推薦使用燒結(jié)銀膏，要用厚一點(diǎn)的燒結(jié)銀膏才能解決連接問題?？梢杂脻穹Y(jié)或者干法燒結(jié)的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個(gè)平面還是一個(gè)非平面，如果一個(gè)平面用印刷就可以解決，如果不是一個(gè)平面建議用點(diǎn)涂的方式做，可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。

燒結(jié)銀生態(tài)系統(tǒng)：主要的也是關(guān)鍵的東西就是要有好的燒結(jié)銀。SHAREX針對整個(gè)碳化硅的封裝和模塊組裝有燒結(jié)、焊接等不同產(chǎn)品解決方案。