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本產品主要應用于有耐候性、絕緣性和較高散熱性要求的電子元器件的灌封。如各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的絕緣、導熱、耐溫灌封，起到耐高溫、絕緣、密封、防水、抵受環(huán)境污染、消除應力和各種震動，達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。
本產品廣泛應用于電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊，線路板，變壓器，電池組，快充適配器等產品的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導熱、阻燃、防環(huán)境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。
使用操作
1.在使用時，先將A、B組分分別攪拌均勻，然后再將A、B組分按比例稱好，在干凈容器中用干凈的攪拌裝置充分混合均勻，在真空下除盡氣泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干凈，如灌封產品太大，建議分次灌封，然后通過室溫（4~12hr）或加熱（80oC-0.5hr）固化。
3.對于自動灌封生產線，為確保A、B混合的比例準確以及施膠正常，應將A、B組分分別抽真空除盡氣泡（除泡時間5~10分鐘），再用計量泵將A、B組分按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。
