樂泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，環(huán)氧樹脂，第二級(jí)底部填充
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜膠適用于電氣，熱和機(jī)械組裝應(yīng)用。 粘合性能的結(jié)合確保了適用于極端環(huán)境條件的可靠RF接地層性能。
一個(gè)組成部分
無(wú)空隙底部填充
低CTE
使用壽命長(zhǎng)
消除焊接點(diǎn)的應(yīng)力

漢高新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率（達(dá)到5%）和更高延伸率（達(dá)到60%），鏡頭主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對(duì)各種材料具有出色的粘接力，而且生產(chǎn)制程簡(jiǎn)潔，降低了生產(chǎn)制造總成本。



隨著汽車電子化、智能化的程度越來(lái)越高，汽車攝像頭和車載雷達(dá)的市場(chǎng)也在快速發(fā)展。在車載攝像頭以及車載雷達(dá)方面，面對(duì)持續(xù)的震動(dòng)以及惡劣的使用環(huán)境，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高車載攝像頭以及車載雷達(dá)設(shè)備的可靠性表現(xiàn)。其低粘高速流動(dòng)的材料特性適用于各種芯片底部細(xì)縫填充，為核心、關(guān)鍵、脆弱芯片提供抗跌落、以及頻繁振動(dòng)環(huán)境下的保護(hù)。此外，在極端高低溫循環(huán)下，該產(chǎn)品表現(xiàn)出的可靠性：通過5000次零下40至150攝氏度的熱循環(huán)測(cè)試，并無(wú)失效；通過2000小時(shí)的85度和85%濕度的環(huán)境測(cè)試，其測(cè)試高達(dá)15年的有效使用壽命，完全滿足汽車安全完整性等級(jí)規(guī)范要求。

為了滿足攝像頭模組高成像組裝要求，漢高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接劑用于鏡頭自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力。據(jù)悉，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率（達(dá)到5%）和更高延伸率（60%）。



萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)也讓自動(dòng)駕駛加速進(jìn)入我們的生活中，而這離不開車載攝像、車載雷達(dá)已經(jīng)數(shù)據(jù)處理模組。然而汽車應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)手機(jī)而言要復(fù)雜與惡劣的多，對(duì)于設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性、可靠性的考驗(yàn)自然不同往日。對(duì)此，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料為關(guān)鍵、脆弱芯片提供加固性能，使設(shè)備在車輛行駛過程中，不受頻繁持續(xù)震動(dòng)影響，電子元件不脫焊，保持穩(wěn)定可靠。

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化，形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠　
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強(qiáng)度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV