公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等九大平臺(tái)。在以上技術(shù)平臺(tái)上開發(fā)出了導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、燒結(jié)銀、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、特種電子膠水等產(chǎn)品。

公司憑借的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和“工匠精神”的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，的生產(chǎn)設(shè)備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強(qiáng)大的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)，我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到客戶的廣泛認(rèn)可。

公司為MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、三代半導(dǎo)體封裝、IME膜內(nèi)電子、智能穿戴、智能服裝、電子紙、汽車?yán)走_(dá)、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別標(biāo)簽、汽車電子、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、鋰電池、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池，鈣鈦礦太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域提供導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁絕緣材料解決方案。

與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；焊接拉力強(qiáng)：銀漿低溫?zé)Y(jié)后的電路焊接性能好，拉力達(dá)到2.0N/mm 以上；

可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。在客戶端雙85和冷熱循環(huán)測(cè)試都可以通過。

異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能工藝流程如下：
硅片切割：將外購(gòu)硅片使用振鏡、直線電機(jī)補(bǔ)償調(diào)節(jié)，采用無冷媒的方式（市場(chǎng)上絕大多數(shù)用水）更好地保護(hù)N型硅片膜層，完成硅片切割；

鏈?zhǔn)角逑矗簩⑶懈钔瓿傻墓杵诺綒溲趸浨逑匆褐羞M(jìn)行清洗，然后進(jìn)行酸洗完成硅片表面的清洗；