燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為我們用了燒結銀的結構，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。

燒結銀AS9378的工藝要談到解決方案，其實就談到了工藝。接下來給各位看一下我們燒結銀所對應的工藝。善仁新材的燒結銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的.

比如燒結銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多

善仁SHAREX燒結銀的應用：善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結銀分為三部分。，加壓燒結銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的

GVF9500燒結銀膜。燒結銀膜好應用在小批量生產(chǎn)時候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結銀膜工藝的

芯片和基板的連接：我們所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜的工藝