在東盟排名的電子行業(yè)盛會(huì)上，超過 10,000 家電子零件制造商將展示如何利用來(lái)自 420 多個(gè)品牌的組裝、測(cè)量和測(cè)試技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)限的生產(chǎn)能力和大化利潤(rùn)。 他們還可以捕捉新想法，并在研討會(huì)和社交活動(dòng)中與電子電路領(lǐng)域的交流。 NEPCON Thailand 以“駕馭數(shù)字浪潮”為主題，帶您快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)目標(biāo)。

IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、焊接設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；

微電子零部件: :有源/無(wú)源元件、機(jī)電元件、接插件、EMI/RFI墊片/動(dòng)接點(diǎn)片、鐵氧體及磁芯 、LCD/LED、照明產(chǎn)品、傳感器、開關(guān)、電源、電池、變壓器、電機(jī)、光電子元件、纖維光學(xué)元件、光敏器件及控制器

電子加工服務(wù): 電子產(chǎn)品制造設(shè)備、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、塑料/橡膠制模、金屬?zèng)_壓/噴射、線纜、繞線、工具和壓模、表面處理及修整、技術(shù)支持服務(wù)及其它***加工服務(wù)

作為電子行業(yè)展會(huì)，NEPCON ASIA不僅是電子制造企業(yè)發(fā)布新設(shè)備、新技術(shù)、新材料、新趨勢(shì)的年度聚集地，更是推動(dòng)高新科技發(fā)展、搶抓電子行業(yè)智能創(chuàng)新的平臺(tái)。重磅回歸的NEPCON ASIA 2023將目光鎖定在電子制造業(yè)、半導(dǎo)體封測(cè)及新能源領(lǐng)域，為全球電路板組裝解決供應(yīng)商挖掘跨行業(yè)商機(jī)、拓展風(fēng)口行業(yè)新訂單、提升品牌價(jià)值。

"2023年泰國(guó)工業(yè)展 "是東盟全面的制造業(yè)和支持行業(yè)的活動(dòng)，包括5個(gè)活動(dòng)，將通過來(lái)自30個(gè)國(guó)家的2000多個(gè)新技術(shù)和服務(wù)品牌，來(lái)自廣泛的行業(yè)部門的7萬(wàn)多名工業(yè)家走上提高生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和碳凈值的道路。