有壓燒結(jié)銀是一種常見的半導(dǎo)體封裝材料，壓燒結(jié)銀的工藝非常復(fù)雜，需要考慮到不同的因素，如熱量、熔融銀的溫度、模具的造型等。這種工藝需要熟練的技藝，可以制作出精美的飾品。

經(jīng)過第三方的測(cè)試，善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強(qiáng)度達(dá)到93.277MPa，剪切強(qiáng)度大大超過目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度，大家可能對(duì)93.277MPa沒有概念，作為對(duì)比，目前市面上的德國(guó)某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為68MPa，美國(guó)某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為67MPa。

通過燒結(jié)銀的納米顆粒物可以增強(qiáng)這種材料的連接能力，以及它的張力，所以銀是非常好的材料，只有銀的納米材料才能呈現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)，所以銀在我們制造燒結(jié)連接器件的時(shí)候發(fā)揮了非常重要的作用。

燒結(jié)銀的燒結(jié)連接件，現(xiàn)在它是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的過程。善仁新材可以在低溫情況下，施加壓力的情況下，接觸空氣的情況下，制造銀的燒結(jié)連接件，而且它具有非常高的可靠性和性能，而且成本也可以做到非常低。

有壓燒結(jié)銀AS9385工藝流程： 清潔粘結(jié)界面；界面表面能太低，建議增加界面表面能；粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽

預(yù)壓階段：150度加壓0.5-1MPa，時(shí)間為：1-3秒； 本壓階段：220-280度加壓10-30MPa，時(shí)間2-6分鐘；燒結(jié)結(jié)束時(shí)，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。