佳放置條件
一、溫度：5～40℃；
二、相對(duì)濕度：不大于85%；
三、氣壓：86～106kPa；
四、電源：交流電壓220±22V或380±38V 頻率50±0.5Hz；
五、周圍無強(qiáng)烈振動(dòng)，無強(qiáng)磁場影響，無腐蝕性氣體；
六、無陽光直接照射或其他冷、熱源直接輻射；
八、周圍無強(qiáng)烈氣流，當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制對(duì)流時(shí)，氣流不應(yīng)直接吹到箱體上。

老化試驗(yàn)箱采用國外的加熱氣流方法，解決了原轉(zhuǎn)盤式的溫度不均勻先天缺陷，同時(shí)大大提高了試樣放置的安全性，有效空間利用率是原轉(zhuǎn)盤式的200%以上，適用于電子元件，橡膠零部件等材料在高溫下的老化適應(yīng)性試驗(yàn)。新型老化試驗(yàn)箱采用LTDE可編程控制系統(tǒng)，在額定溫度范圍內(nèi)可按工作需要進(jìn)行程序升溫-恒溫-待機(jī)，操作人員設(shè)置好程序后，儀器即按程序工作，完畢后自動(dòng)關(guān)機(jī)（待機(jī)）。

使用注意事項(xiàng)
1、電源設(shè)備：應(yīng)在供電線路中裝有超負(fù)荷的保險(xiǎn)絲裝置，供此箱特種，并具有良好接地裝置。
2、試料準(zhǔn)備：將試品逐一編號(hào)后，將試品放置于試品轉(zhuǎn)盤上，彼此以不相互接觸和碰撞為宜。
3、待一切準(zhǔn)備就緒，即關(guān)上箱門。
關(guān)閉控制系統(tǒng)各個(gè)開關(guān)，將電源插撲插上打開電源開關(guān)轉(zhuǎn)盤即自動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)控制系統(tǒng)的電源指示燈即亮，若須升溫打開開關(guān)(即高溫開關(guān)和低溫開關(guān))，然后調(diào)節(jié)全自動(dòng)控制系統(tǒng)
5、儀器外殼有效接地，以使用安全。
6、儀器應(yīng)放在通風(fēng)良好的室內(nèi)水平位置，在其周圍不可放置易燃易爆物品。
7、應(yīng)在供電線路中安裝鐵殼的閘刀開關(guān)一只，供此箱特種，在外殼接地通電前請(qǐng)檢查本箱的電器性能，并應(yīng)注意是否有斷路或漏電現(xiàn)象,本儀器無防爆裝置，不得放入易燃易爆物品干燥。
8、箱內(nèi)物品放置切勿過擠，留出空間，以利熱空氣循環(huán)。
9、非工作人員請(qǐng)匆操作。

客戶售前階段基本沒有劃分，各個(gè)分院、所和實(shí)體子公司的領(lǐng)導(dǎo)非常關(guān)注銷售信息（包括：應(yīng)收款、回款），但這些信息的只能是不定期從財(cái)務(wù)部門獲得，缺乏從業(yè)務(wù)層面上對(duì)銷售過程進(jìn)行有效的、實(shí)時(shí)的、全面的監(jiān)控6、沒有對(duì)整個(gè)的銷售過程進(jìn)行梳理；導(dǎo)致多數(shù)銷售處于盲目狀態(tài)，使當(dāng)前銷售機(jī)會(huì)的跟蹤沒有形成一套可行的機(jī)制。

高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱
產(chǎn)品用途
高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元?dú)饧诟叩蜏鼗驖駸岘h(huán)境下、檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo).
箱體結(jié)構(gòu)
箱體內(nèi)膽采用進(jìn)口不銹鋼（SUS304）鏡面板，箱體外膽采用A3鋼板噴塑，增加了外觀質(zhì)感和潔凈度。
水路系統(tǒng)管路電路系統(tǒng)方便維護(hù)和檢修。
箱體保溫采用超細(xì)玻璃纖維保溫棉，可避免不必要的能量損失。
可程式控制器
控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇，實(shí)時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)曲線圖可由屏幕顯示。
具有RS-232或RS-485通訊界面，可在電腦上設(shè)計(jì)程式，監(jiān)視試驗(yàn)過程并執(zhí)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)等功能。
冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)
制冷機(jī)采用法國原裝“泰康”全封閉壓縮機(jī)。
冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

加速壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。