燒結(jié)銀AS9378的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵因素：，表面自由能驅(qū)動(dòng)。第二，固體表面擴(kuò)散。即使是固體，也會(huì)進(jìn)行一些擴(kuò)散，當(dāng)兩個(gè)金屬長(zhǎng)時(shí)間合在一起的時(shí)候，一定溫度下，擴(kuò)散會(huì)結(jié)合在一起的，但時(shí)間要足夠長(zhǎng)。

燒結(jié)銀AS9378的工藝要談到解決方案，其實(shí)就談到了工藝。接下來給各位看一下我們燒結(jié)銀所對(duì)應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點(diǎn)涂、印刷、膜狀的.

比如燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺(tái)貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。在晶圓級(jí)的連接上我們有相關(guān)解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結(jié)銀膜貼上去，后面做封裝簡(jiǎn)單很多，效率也高很多，問題也少很多

TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等，還有無壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

頂部連接-DTS（die top system）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時(shí)總會(huì)遇到一些局限。針對(duì)這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片

為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理，燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài)，芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問題，打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。