1 清潔粘結界面
2 界面太光滑，建議界面做的粗糙些
3 粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽
4 一個界面涂布燒結銀時，涂布的要均勻
5 另外一個界面放燒結銀上時，建議用一點壓力把銀層下壓一下
6 燒結時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等
7 燒結結束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

8 其他建議：善仁新材研究院在燒結銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結溫度升高，燒結體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢更加明顯;與此同時，燒結溫度越高，燒結銀塊體的熱導率也跟著增大，280℃燒結銀的熱導率已達到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個溫度燒結的銀漿在加熱到100℃以上時熱膨脹系數(shù)都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數(shù)值，且230℃燒結的銀塊體因燒結過程引起的收縮對熱膨脹行為影響較小，所以呈現(xiàn)出穩(wěn)定的狀態(tài)。

善仁新材的這一技術提高了生產效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現(xiàn)在的每小時3000個?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產能，高可靠性的產品。

善仁新材研發(fā)人員對混合納米銀的成分進行了分析，發(fā)現(xiàn)混合銀的分散劑主要來源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開始分解，但是在400℃仍沒有分解完全;對混合納米銀漿混合前后、燒結前后組織形貌的觀察發(fā)現(xiàn)混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結晶并粗化長大，當加熱到230℃時，由于發(fā)生原子擴散重排，燒結組織從松枝狀結構向3D網(wǎng)絡狀結構轉變，組織明顯致密化。

公司先后獲得“高新技術企業(yè)”，“閔行區(qū)企”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。
“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。

公司是集研發(fā)，生產，銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司擁有由科學家的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發(fā)團隊，研發(fā)團隊具有碩士以上。