AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫燒結(jié)銀的先河。

然而，AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結(jié)。

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