AS9378無無壓燒結銀是一款低溫燒結型導熱銀膏，采用材料和納米技術等工藝，產品具有高導熱、高導電、可靠性好的特點。

大面積燒結銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

大面積燒結銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內，-30℃以下保存有效期 6 個月；
2. 根據實際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產品性能；