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燒結(jié)銀粘合劑半燒結(jié)銀芯片膠粘劑中國半燒結(jié)銀

更新時(shí)間:2025-09-12 [舉報(bào)]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

新能源車的高速發(fā)展,帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率,對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料,起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用,影響元器件電路導(dǎo)通、功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定性。

AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對(duì)于那些希望找到焊料的無鉛替代品(無需昂貴或復(fù)雜的加工,又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能)的封裝而言,AS9330燒結(jié)銀可以全面滿足他們的需求,同樣也為實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體功率的電子互聯(lián)提供很好解決方案。

半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過大時(shí),建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽; 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀AS9330時(shí),涂布的要均勻

將芯片放到涂有半燒結(jié)銀AS9330的界面上時(shí),建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下; 燒結(jié)時(shí)需逐步階梯升溫到一定的溫度,比如3分鐘升高5度等

半燒結(jié)銀AS9330 燒結(jié)結(jié)束時(shí),建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出;燒結(jié)銀燒結(jié)時(shí),要主要燒結(jié)溫度,燒結(jié)時(shí)間,燒結(jié)壓力”鐵三角“的調(diào)整問題。

AS9200系列燒結(jié)銀膠:包括9220燒結(jié)銀膠,9221燒結(jié)銀膠。 AS9100系列納米燒結(jié)銀漿:包括9101燒結(jié)銀漿,9120燒結(jié)銀漿,9150燒結(jié)銀漿。

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