LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE? STYCAST US 2350 是一種彈性的阻燃礦物填充聚氨酯化合物。這種灌封化合物具有較長的使用期限，粘度低。因此，流動性良好，可黏附于許多基板上。它的氣味很淡，不含 TDI 或汞化合物。

使用場景：
1. 電子設(shè)備密封：用于電子元件的密封，防止水分、灰塵和其他污染物的侵入。
2. 電氣絕緣：提供良好的電氣絕緣性能，保護(hù)電路免受短路和電擊的風(fēng)險。
3. 熱管理：有助于散熱，保持電子設(shè)備在適宜的溫度下運行。
4. 機械固定：可以用于固定電子元件，提供結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
5. 振動阻尼：減少設(shè)備在運行過程中的振動，提高設(shè)備壽命。
6. 戶外應(yīng)用：適用于戶外環(huán)境，能夠抵抗紫外線和極端溫度變化。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。

LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE? STYCAST US 2350 是一種彈性的阻燃礦物填充聚氨酯化合物。這種灌封化合物具有較長的使用期限，粘度低。因此，流動性良好，可黏附于許多基板上。它的氣味很淡，不含 TDI 或汞化合物。
這種灌封膠通常具有以下特點：
1. 良好的電氣絕緣性能。
2. 耐高溫和低溫的能力。
3. 良好的耐化學(xué)性和耐候性。
4. 快速固化，便于生產(chǎn)過程中的快速組裝。
5. 良好的粘接性能，能夠牢固地粘附在多種材料上。

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

漢高樂泰（LOCTITE）US 2350是一種雙組份聚氨酯灌封膠，由漢高公司生產(chǎn)。以下是對該產(chǎn)品的簡介：1. 產(chǎn)品類型：雙組份聚氨酯灌封膠2. 品牌：漢高樂泰（LOCTITE）3. 型號：US 23504. 用途：主要用于電子元器件的灌封，提供保護(hù)和絕緣作用5. 特點： - 良好的粘接性：能夠牢固地粘附在多種材料表面。 - 的耐候性：在極端溫度和濕度條件下保持性能穩(wěn)定。 - 良好的電氣絕緣性：適用于電子設(shè)備的灌封，確保電氣安全。 - 低收縮率：固化過程中體積變化小，減少應(yīng)力。 - 快速固化：在一定條件下可以快速固化，提高生產(chǎn)效率。